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[众测活动] 神舟精盾笔记本X55/X57 系列:十代酷睿横空出世 神舟精盾...

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    [LV.4]偶尔看看III

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    20198月份Intel正式发布了第十代酷睿Ice Lake移动处理器专为轻薄型笔记本设计,而经过数月努力研发,神舟将于十月底发布搭配Ice Lake处理器的全新轻薄精盾笔记本。
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    本次发布的精盾X55/X57配置如下:
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    全新十代酷睿 10nm超强工艺
    精盾X55/X57采用最新十代酷睿10nm Ice Lake处理器i7-1065G7/I5-1035G7/i5-1035G4,全新一代的 10nm Ice Lake 处理器性能相比于 Sky Lake(六代酷睿)平均提升了 18%,最多可达 40%。Ice Lake 也是英特尔首款将 AI DL Boost 结合的CPU,除了支持 DL Boost 外、它还支持 Dynamic Tuning 机器学习,能够动态地分配 GPU CPU 的负载与功耗,虽然并非 10nm 平台新技术,但对于 Ice Lake 处理器的性能表现有明显的帮助。此外,10nm Ice Lake平台全面支持雷电3接口、Wi-Fi 6无线通信模块、4K 60FPS HDR视频播放、更快的、更高质量的HEVC编码,并借助全新的GEN 11核显,支持1080分辨率电竞游戏的流畅运行
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    Wi-Fi 6全新标准 更快更稳更广
    精盾X55/X57取消了RJ45接口,搭载了支持新一代802.11AX(Wi-Fi6)无线传输标准的无线网卡,拥有更快的响应速度、更强的稳定性和更快的速度。延迟降低75%、覆盖范围提升4倍,支持更多设备的稳定连接。性能方面,160MHz频宽Wi-Fi 6 GIG+最高可以做到1.68G传输速度,相对于80MHz频宽标准的2×2 Wi-Fi 63倍的速度优势。同时相对于80MHz频宽标准2×2 AC而言,速度提升40%
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    雷电3高速接口 随心拓展畅玩
    精盾X55/X57的Type-C雷电3接口应用上有诸多优点,1.可外接雷电3拓展坞,雷电3拓展坞可提供多个4K视频输出接口、多个USB3.1 Gen2接口和万兆网络接口以及其它各类PC非常见接口,为轻薄本提供更广的适用场景:2.可外接显卡坞,雷电3 4X速率端口可外接各品牌的雷电显卡坞,为轻薄本带来强劲的GPU性能,可畅玩游戏、流畅进行3D设计和AI计算;3.可外接雷电移动硬盘,畅享满速NVME移动SSD,速率可达4GB/S4.可以支持接入Type-C适配器充电,适配器需45W以上同时支持反向充电,可以给Type-C接口的手机充电。
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    GEN11锐炬显卡 新引擎高性能
    Ice Lake 平台最重要的特性在于提升了图形、显示部分的性能表现。GEN 11 核显最高集成 64 个执行单元(EU),EU 内的 FPU 浮点单元进行了重新设计,支持 Adaptive Sync(适应性同步)技术,显卡主频提升到了 1.1GHz与英特尔第 9 代集成图形引擎相比,新一代集显的图形性能将提高近一倍。
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    轻薄金属机身 畅享完美音效
    精盾X55/X57外壳采用铝合金材质,在拥有高硬度的同时满足轻便需求,厚度薄至17.3mm,轻巧易携带。X55/X57搭配72% 色域全高清IPS屏,窄边框,色彩丰富饱满,真实艳丽。搭配全尺寸背光键盘以及大容量高速度的PCIE SSD。同时机器装有四个喇叭,音质上佳,声音纯厚温暖,为笔记本打造一流听觉享受。另外精盾X55/X57还搭配了7400mAh的大容量电池,续航时间可达10个小时。
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    简洁时尚设计 隐蔽定向散热
    精盾X55/X57取消D面大面积散热孔,出风口改为转轴处,隐蔽式散热孔设计,使得外观更加简洁时尚,同时内部有一个风扇两根铜管散热模组,大风量,高效散热,触手清凉,不再烫手。
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    总结:精盾X55/X57采用全新模具,外观优雅时尚,接口齐全,左右两侧共有2USB3.0接口,1个USB2.0接口,1个带有雷电功能的type-c接口,1个HDMI接口,1个Micro SD卡槽,1个耳机麦克二合一接口。性能上来看,搭载Ice Lake处理器,大容量内存,PCIE高速固态存储,72%色域高清IPS全面屏,同时带有雷电接口,高速无线传输,大容量电池,另有四个喇叭带来的完美音质。总之这是一款将超薄、长续航、高性能融为一体的笔记本电脑,无论办公娱乐皆是首选。

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